严控出胶精度，高一致性锡膏点胶机适配规模化生产

严控出胶精度，高一致性锡膏点胶机适配规模化生产

随着电子产品向高密度、小型化发展，锡膏点胶工艺在5G、半导体和新能源汽车等领域中扮演着越来越重要的角色。

 相比传统印刷工艺，它更灵活、精细，尤其适用于复杂焊点、异形元件等应用场景。

焊接材料 - 锡膏

锡膏是一种用于电子元器件焊接的膏状材料，主要由金属合金粉末、助焊剂，

和添加剂组成。

1. 主要成分

· 金属合金粉末：占比约85%-90%，常用合金包括锡银铜（SnAgCu）、锡铅（SnPb）、锡铋（SnBi）等。不同合金的熔点和性能不同，如SnAgCu合金熔点约217℃，适用于高精度焊接；SnBi合金熔点低至138℃，适合热敏感元件。

· 助焊剂：占比约10%-15%，主要成分包括松香、活化剂、溶剂、触变剂等。助焊剂的作用是去除金属表面氧化物、降低表面张力、调节粘度，确保焊接质量。

· 添加剂：如触变剂、稳定剂、流平剂等，用于改善锡膏的印刷性、抗塌陷性和稳定性。

怎么实现锡点一致的自动化设备

锡膏点胶工艺是通过自动化点胶设备，将锡膏精准沉积在PCB焊盘或元件引脚上，实现连接。

自动点锡膏机的核心优势

�� 高度灵活，适配多场景生产
支持多品种、小批量及异形元件点锡需求，轻松应对个性化与定制化生产模式，助力企业提升柔性制造能力。

�� 精准可控，焊接更可靠
点胶量、点胶位置精准可调，确保焊点饱满均匀，有效提升焊接一致性与产品可靠性。

�� 节省材料，降低成本
按需精准点胶，减少锡膏浪费，提高材料利用率，帮助企业实现降本增效。

�� 工艺兼容性强，应用广泛
广泛适用于消费电子、汽车电子、储能设备等精密制造领域，满足多行业高标准工艺需求。

鑫辉自动化自动点锡膏机的核心优势

针对高粘度锡膏难控制、出胶不稳定、易堵塞等行业难点，鑫辉自动化推出自动点锡膏机搭配高精密螺杆阀的整体解决方案，为精密制造提供更可靠保障。

�� 高精度控制，精准出胶
采用高性能伺服驱动系统，支持出胶量与点胶速度精细调节，精准匹配高粘度材料工艺要求，确保每一焊点均匀一致。

�� 稳定性优异，持续可靠运行
配备高精密螺杆点胶阀，采用旋转式挤出点胶方式，出胶连续平稳，有效避免堵塞、塌边、拉尖等不良现象，大幅提升生产稳定性。

�� 灵活应变，提升良率
适配多品种、小批量及复杂工艺场景，兼容多种生产需求，优化整体生产效率与产品良率，助力企业实现高品质交付

结论：鑫辉自动化设备能不能提高良率？

答案是：能。
而且很可能是突破 92%良率天花板 的关键工具。

当企业良率长期徘徊在 85%–92% 区间，问题往往不再是贴装精度，而是锡膏印刷精度与稳定性不足。
如果目标是将良率提升至 95%–98%，引入 i350S微米级点锡膏机，是一条更具确定性的技术升级路径。

✅ 更理性的生产落地策略建议

1️⃣ 不建议“全盘替代”

不要试图用点锡膏机替代所有印刷机。

l 成本投入高

l 节拍未必匹配高速线

l 大尺寸焊盘没有必要使用微量控制

✅ 正确思路：把点锡膏机用在“必须高精度”的位置。

2️⃣ 采用“混合工艺”模式（推荐方案）

产线A（高速线）

l 保留传统印刷机

l 负责大路元件、常规阻容、电源类器件

l 保证产能与节拍效率

产线B（精度线 / 关键工位）

部署鑫辉自动化微米级点锡膏机

专门处理高价值、高风险器件，例如：

l 800G DSP

l Driver芯片

l TIA芯片

l 硅光耦合区精密焊盘

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✅ 这样做的本质是：
把“最容易出问题的焊点”单独控制，而不是对整条线做粗放式升级。

�� 本质价值

l 控制微锡量一致性

l 降低虚焊、偏锡、桥连风险

l 稳定关键焊点质量

l 提升整板一次直通率（FPY）

l 当关键芯片良率稳定下来，整机良率自然突破原有瓶颈。