底部填充（underfill)应用

底部填充（underfill)行业：

  广泛应用于消费类电子行业，比如手机、PAD、notebook等，以及关联的PCB、FPC板，底部填充主要是指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶

底部填充（underfill)应用：

   底部填充的技术不断演进，从早期PC的应用到目前的移动装置，芯片的间距，高度也越来越小，需要使用多资微量涂布，才能达成底部完全填充的需求。而在微小间距间做多次微量需要极为精准的出胶量控制，以减少吐胶及空跑的加减速问题 。

底部填充解决方案：

  1 使用压电喷射阀，非接触式喷射点胶，无需Z轴运动，实现全自动点胶。

  2.无需Z轴运动，实现更高的生产效率，喷胶速度可达1500次每秒

  3. 适用胶水广泛，流体粘度范围：0 - 200000 cps

压电喷射阀与在线式高速点胶机应用场景：

1. 在线式生产，最大限度减少人工干预，提高设备稼动率

2. 单双轨可选，客户可以根据产品尺寸自由选择，最大产品尺寸可达500*500mm

   

 可搭配视觉软件：

 支持路径编辑、CAD导入、设备程序互考、图像拼接路径编辑、填充、拍照点阵列、轨迹阵列、MARK阵列、MARK+轨迹阵列、旋转复制等多种点胶路径编辑方式。