使用压电喷射系统和视觉识别软件,为您的前沿应用提供无与伦比的点胶工艺。 产品的组件小型化为点胶工艺带来了独特的挑战。点胶应用要求在小封装上做到更精准,一致的结果。并且为了提升产能,点胶应用需要更快速度。要线式喷射点胶机系列是我们更先进的点胶平台,可以提供高端半导体封装、机电装配和印刷电路板(PCB)应用所需的速度和精度。 压电喷射阀点胶机系列支持: · 搭配喷射系统实现单阀或双阀同步点胶 · 更高的产能——点胶频率高达1,000Hz,每小时可喷射1,800,000个胶点。 · 狭窄细缝点胶——点胶流体宽度小于175μm · 可满足先进晶圆级技术要求的点胶——单点小于1.5nL的胶量,可满足精确点胶线条路径要求 · 闭环工艺控制系统——搭配自动称重闭环控制系统 · 快速、可重复的设置——具备自动校准功能 · 实时校正技术——用于补偿基板在X、Y和Z轴方向上的倾斜 · 占地面积紧凑的同时,可以处理大尺寸基板 支持的设备和软件 •3D检测影像系统压电喷射阀应用案例概述
•压电喷射系统
•视觉点胶软件
•连续路径运动控制功能
•工艺校准喷射技术
•激光高度探测
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